一种SMT双贴片混合回流焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种SMT双贴片混合回流焊接装置，包括安装仓，所述安装仓的一端设置有第一预热仓，且第一预热仓一端的中间位置处设置有控制面板，所述第一预热仓远离安装仓一端的中间位置处设置有传送网带，所述传送网带的顶部均匀设置有电路板，所述传送网带远离第一预热仓的一端穿过安装仓的内部延伸至安装仓的外侧，所述第一预热仓内部的顶端和底端对称设置有抽气泵。本实用新型通过第一预热仓、进气管、安装仓、集气仓、抽气泵、喷头、第二预热仓、S型热交换管和传送网带的配合使用，可以实现对带有热量的空气进行有效利用，对进入的空气以及即将加热的电路板进行预热，提高对电路板回流焊接的效果，降低能源消耗。

基本信息

专利标题：

一种SMT双贴片混合回流焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922397318.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211481631U

授权日：

2020-09-11

发明人：

杨升高

申请人：

杭州迅得电子有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道163号C栋楼第一层、第二层

代理机构：

北京沁优知识产权代理有限公司

代理人：

林捷达

优先权：

CN201922397318.9

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34