一种回流焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种回流焊接装置，盘体，所述盘体上端相对设置两个支撑块，所述支撑块之间设有转轴，所述转轴两端分别设有支撑板，所述支撑板上端设有开口槽，所述开口槽内设有两块夹板，所述开口槽两侧设有螺纹孔，所述夹板上设有螺纹孔，所述两个螺纹孔内旋入螺纹杆，通过螺纹杆实现夹板的开合或关闭，所述支撑块一侧设有水平的挡板，所述支撑板下端设有定位块，所述定位块上设有定位槽，所述支撑板侧面设有十字槽，具有便于实现回流焊接和便于实现回流焊接后快速冷却的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种回流焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922211742.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211457581U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
王洪丽
申请人 ：
杭州闻创电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市拱墅区康园路12号4幢3楼A区
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
兰玉华
优先权 ：
CN201922211742.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/00
相关图片
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211457581U.PDF
PDF下载
