一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置

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摘要

本实用新型公开了一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置，包括氮气瓶和氮气瓶阀门，所述氮气瓶底部安装氮气阀门，氮气阀门通过氮气管连接有氮气加热舱，氮气加热舱底端安装有焊接舱，氮气加热舱内部安装有氮气加热电阻丝，氮气加热电阻丝将氮气加热成高温气体，将SMT双贴片两面预先涂好锡膏，SMT贴片精准安装在贴片槽上，打开焊接舱门，通过焊接架把手将焊接架放置在焊接舱内，焊接舱采用保温结构，防止操作中烫伤，关好焊接舱门将高温氮气喷向已经贴好元件的SMT贴片线路板，本装置采用上下双氮气喷射阀设计，SMT贴片上下两端都装有氮气喷射阀，一次焊接同时将SMT贴片两端线路焊接完成，无需二次焊接，提升焊接效率，提升焊接质量。

基本信息

专利标题：

一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022261928.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-13

授权号：

CN213694346U

授权日：

2021-07-13

发明人：

廖月生

申请人：

深圳市普仁达科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区茶西下围园工业区C栋4楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022261928.9

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34