一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构，包括第一壳体和设置在第一壳体一侧的第二壳体，所述第一壳体和第二壳体之间设置有传送带，所述传送带从左至右依次贯穿于第一壳体和第二壳体的内部，所述第一壳体的内部位于传送带的上方设置有第一吹风机构，所述第一吹风机构的一端的设置有加热装置，所述第二壳体的内部设置有第二吹风机构。该稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构，通过加热装置和第一吹风机构的设置，通过向第一吹风机构通入空气，经加热装置对空气加热后由筒体上的吹风孔对放置在传送带的电路板进行加热，从而提高了电路板与表面贴装元器件之间的粘合效果，提高电路板表面组装的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种稳定性好的SMT双贴片混合回流焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020674722.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211860707U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
梁国伟
申请人 ：
广州高达电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇南安村桃园工业区B栋4-5楼
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈旭燕
优先权 ：
CN202020674722.6
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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