一种铜箔贴片回流焊结构

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摘要

本实用新型涉及一种铜箔贴片回流焊结构，包括治具板，所述治具板上设有操作孔，所述操作孔两端对称设有操作槽，所述操作槽内设有支撑件，所述支撑件顶部通过转轴连接有固定夹，所述固定夹底部设有辅助垫，且所述辅助垫伸入操作孔内，所述治具板下方设有承托板，所述承托板上设有支撑凸起，且所述支撑凸起设于操作孔内，所述支撑凸起下方设有散热槽，且所述散热槽设于承托板底部，所述散热槽内设有散热片，所述治具板上方设有盖板，所述盖板上设有通孔，所述通孔内安装有套管，且所述套管与盖板固定连接，所述套管内设有排气孔，结构简单，设计合理，能够方便对铜箔贴片进行固定，方便进行回流焊，同时能够方便进行散热。

基本信息

专利标题：

一种铜箔贴片回流焊结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921150926.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210281016U

授权日：

2020-04-10

发明人：

朱利军

申请人：

苏州工业园区职业技术学院

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区若水路1号

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕明霞

优先权：

CN201921150926.3

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04