一种回流焊加工用贴片限位装置
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摘要

本实用新型公开了一种回流焊加工用贴片限位装置,包括横板,所述横板的底面左右两侧对称的位置分别固定连接竖杆一和通过转轴转动连接竖杆二,所述竖杆一和竖杆二的底面固定连接矩形块,所述矩形块的一侧面开设矩形凹槽,并贯穿矩形块的前后两侧面,所述矩形凹槽的上下内壁分别固定连接弹簧。该装置能够方便对贴片限位,能够将贴片稳定的放置在线路板上,避免移位,造成报废,通过在矩形块的一侧面开设贯穿矩形块前后两侧面的矩形凹槽,能够方便将线路板的两端放置进矩形凹槽内,通过在矩形凹槽的内部设置弹簧和挤压板,能够将竖杆一和竖杆二固定在线路板上,通过圆柱杆的内部螺接螺柱,能够使圆盘对贴片挤压限位,方便使用。

基本信息
专利标题 :
一种回流焊加工用贴片限位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022262607.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN213560398U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
陈代兵
申请人 :
深圳市大石创新科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道宝田园艺园18栋4楼
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN202022262607.0
主分类号 :
B23K1/012
IPC分类号 :
B23K1/012  B23K3/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/012
应用热气体钎焊
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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