一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备，包括回流焊箱和温度测量机构，所述回流焊箱的内壁一侧上下均安装有大小相同的散热风扇，所述回流焊箱的内壁另一侧安装有气体冷却机构，所述回流焊箱的内壁下方安装有受热均匀机构，所述温度测量机构安装在回流焊箱的内壁前方，所述温度测量机构的外壁两侧均焊接有大小相同的固定块，所述固定块的内壁开设有螺纹槽。该用于锡片贴片工艺的回流焊设备，通过打开散热风扇的电源，同时配合设置气体冷却机构，这样则能够对于流焊箱内部气体的温度进行调节，这样则能够对于锡片贴片需要的表面温度进行控制。
基本信息
专利标题 ：
一种用于锡片贴片工艺的回流焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122537950.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216462327U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
王彩红
申请人 ：
苏州圣旺鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区横泾街道东太湖路2002号4幢4楼层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122537950.6
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
