一种回流焊工艺模块结构
授权
摘要
本实用新型一种回流焊工艺模块结构，包括下加热盘体、上加热盘体、装载单元、冷板单元、旋转传片单元、上密封腔体、下密封腔体等结构。装载单元及旋转传片单元负责将晶圆从FOUP中传递到下加热盘体中，进行回流工艺时上密封腔体下降，与下密封腔体形成密封的真空腔体，控制下加热盘体与上加热盘体温度，同时向腔体内填充含有甲酸的氮气，完成晶圆的回流工艺后，冷板单元用于冷却工艺结束后的晶圆。本实用新型适用于晶圆封装制程中的回流焊工艺，与传统的回流焊设备相比，具有工艺简单，产能高，单片的工艺成本低等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种回流焊工艺模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122580264.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216729964U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
刘正伟陈酉冰钱燕娟
申请人 ：
江苏雷博微电子设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市金山路201号创智园数码港A座一楼东南
代理机构 ：
江阴市权益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈强
优先权 ：
CN202122580264.7
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H01L21/67 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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