回流焊炉冷却模块中的回流孔板

避免重复授权放弃专利权

摘要

一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体、保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子。在回流孔板本体和保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。本实用新型的回流孔板可保证其表面温度始终稍高于助焊剂的气化温度，达到助焊剂不黏附和堆积在回流孔板表面的目的，始终保持回流孔板表面的清洁和免维护；并可以在加热丝工作的情况下完全不影响回流冷却风的温度，满足PCB线路板的冷却效率及温度工艺曲线要求。

基本信息

专利标题：

回流焊炉冷却模块中的回流孔板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720077114.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-24

授权号：

CN201131084Y

授权日：

2008-10-08

发明人：

大卫海乐初剑英卢明

申请人：

上海朗仕电子设备有限公司

申请人地址：

201108上海市闵行区莘庄华宁路2888弄385号2号厂房

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司

代理人：

杨元焱

优先权：

CN200720077114.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34