一种回流焊用电路板冷却模块
授权
摘要
本发明公开了一种回流焊用电路板冷却模块,涉及回流焊领域,包括外壳以及传送带,所述外壳安装在回流焊的侧端,所述传送带的顶端放置有多组焊接板,且每组焊接板的顶端皆放置电路板,所述外壳的顶端安装有过滤机构,所述过滤机构包括吸气口以及收集口。能够在进行吸气的过程中,通过过滤板对进入到过滤机构的空气进行过滤,在负压下使套杆带动刮板移动,使刮板移动至过滤板边缘开设的开槽位置解除对过滤板的限位,此时叶片在气流的带动下转动,使带有烟尘的过滤板移动到与刮板相同的平面,在转杆转动的同时转杆两端L型管的位置也发生变化,从而改变对两组吸气管的接通情况,使两组套杆的接通情况同时反向改变,使刮板对过滤板进行刮除。
基本信息
专利标题 :
一种回流焊用电路板冷却模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114425645A
申请号 :
CN202210358470.X
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-04-07
授权号 :
CN114425645B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
袁金平石勇峰
申请人 :
深圳市凯泰精密设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区广田路94号山源电器厂厂C栋501
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
高波
优先权 :
CN202210358470.X
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08 B01D46/10 B01D46/56 B01D46/681 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-06-14 :
授权
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20220407
申请日 : 20220407
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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