一种电路板回流焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板回流焊装置，包括传送机构、焊室炉体、加热模组、供风扇、物料板和降温组件，所述传送机构穿设通过焊室炉体，所述传送机构的传送面上设置有物料板，所述物料板用于承载待回流焊的电路板，且所述物料板的底部设置有降温组件，所述传送机构的上方间距设置有若干供风扇，所述焊室炉体的顶端对应于供风扇开设有进风口，所述加热模组设置在所述供风扇与进风口之间。能够高效的对电路板的焊盘进行升温融化焊膏，且还能够防止电路板温度过高。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板回流焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122973566.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216607549U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王吉法吴斌吕辉
申请人 ：
无锡鸿睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江路21号信息产业园H栋3楼
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张婷婷
优先权 ：
CN202122973566.0
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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