一种电路板回流焊用取料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板回流焊用取料装置，属于电路板加工技术领域，其包括底板和底座，所述底板的上表面分别与前支撑板和后支撑板的下表面固定连接，所述后支撑板的正面卡接有两个第一轴承，所述第一轴承的内表面套接有第一转轴，所述第一转轴的正面与传动轴的背面固定连接，两个所述传动轴通过传送带传动连接。该电路板回流焊用取料装置，通过设置主动轮、链条、从动轮、第三转轴、第二齿轮、第一齿轮、第二转轴、传动轴、传送带和放置板，使得本装置可以达到自动进行取料的目的，不需要工作人员手动取料，降低了工作人员的劳动强度，同时使得取料工作更加简单快捷，从而提高了取料的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板回流焊用取料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021977489.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213560422U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
赵凤新张丽娜蒋成超张远
申请人 ：
天津卓远电子有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区津南经济开发区(东区)聚英路中宏道5号A车间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021977489.5
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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