一种电路板的取料机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板的取料机构，所述取料机构包括底座，所述底座上设置有夹取组件，所述夹取组件包括条形杆，所述条形杆的两侧设置有长条夹块，所述长条夹块滑动连接在条形杆中，所述条形杆中开设有供长条夹块滑动的条形滑槽，通过采用上述的技术方案，将夹板组件放置在底座的上表面，夹板组件与流水线流出的电路板水平平行，当流水线上的电路板被流水线推送至夹板组件中，通过夹板组件对电路板进行夹取，避免了工人将电路板直接取下，可能会由于电路板未经完全冷却造成对工作人员烫伤的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的取料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920604641.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN210387864U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
黄宪明
申请人 ：
深圳市杰瑞佳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区第一工业区木墩路8号第1栋五至七楼
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
诸炳彬
优先权 ：
CN201920604641.6
主分类号 ：
B23K1/08
IPC分类号 ：
B23K1/08 B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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