双轨回流焊上料机构

授权

摘要

本实用新型公开了双轨回流焊上料机构，包括辅线支架，所述辅线支架顶部的前侧和后侧均固定连接有机罩，所述机罩的内侧设置有第一导轨，所述第一导轨内腔的两侧均设置有第一从动轮。本实用新型通过设置辅线支架、机罩、第一导轨、第一从动轮、第一步进电机、第一同步带轮、第一平皮带、第一支撑架、第一导套、第一导杆、夹具托盘、第二导轨、第二支撑架、第二导套、第二导杆、第二从动轮、第二步进电机、第二同步带轮和第二平皮带的相互配合，达到了方便人们使用的优点，解决了现有的双轨回流焊上料机构不方便人们使用的问题，当人们在使用双轨回流焊上料机构时，可以进行多重送料，不影响送料的精度。

基本信息

专利标题：

双轨回流焊上料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020877376.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-22

授权号：

CN212245027U

授权日：

2020-12-29

发明人：

陈志宏

申请人：

珠海市运泰利电子有限公司

申请人地址：

广东省珠海市斗门区新青科技园新青三路南1号珠海市运泰利电子有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020877376.1

主分类号：

B65G35/00

IPC分类号：

B65G35/00 B65G41/00 B23K3/06 B23K3/08