本申请公开了一种回流焊装置，通过设置承载平台，在承载平台上设置吸附孔，从而通过吸附孔在真空结构抽真空时产生的吸附力来将待焊接产品固定住，能够极大地防止待焊接产品的PCB基板在高温回流焊条件下发生翘曲。具体地，所述装置包括底座和设置在所述底座上的回流焊本体，所述回流焊本体包括壳体、设置在壳体内的炉膛和能够带动待焊接产品在所述炉膛内运动的传输结构，所述炉膛内设置有加热结构，所述传输结构上设置有用于放置待焊接产品的承载平台，所述承载平台上设置有多个吸附孔，所述吸附孔与用于抽真空的真空结构连通，用于在所述真空结构抽真空时，将所述待焊接产品吸附在所述承载平台设置吸附孔的表面。