一种真空回流焊结构和装置

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摘要

本实用新型公开了一种真空回流焊结构和装置，结构包括：底板，向下弯曲设置；焊料，设置于所述底板的上表面；陶瓷覆铜板，设置于所述焊料上方；芯片，设置于所述陶瓷覆铜板上方；盖板，自所述芯片的上方朝所述底板盖合设置，所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲且与所述底板贴合。本实用新型通过将所述盖板设置为自所述芯片的上方朝所述底板盖合，且使得所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲并与所述底板贴合，且一个盖板对应一个底板，由于所述盖板与所述底板朝相同方向弯曲并能够贴合因此在进行回流焊的过程中能够避免盖板与陶瓷覆铜板之间出现间隙，在回流焊后陶瓷覆铜板能够被可靠地固定而不会出现偏移，可广泛应用于IGBT焊接技术领域。

基本信息

专利标题：

一种真空回流焊结构和装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021895428.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-02

授权号：

CN213184215U

授权日：

2021-05-11

发明人：

刘斌刘耀钟

申请人：

广东芯聚能半导体有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

常柯阳

优先权：

CN202021895428.4

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 B23K3/00 B23K3/08 B23K37/04