一种SMT贴装回流焊工艺装备
授权
摘要
本实用新型涉及回流焊工艺的技术领域，且公开了一种SMT贴装回流焊工艺装备，包括两个输送线，两个输送线上均固定安装有连接块，两个连接块的有端均固定安装有竖条，两个竖条的左侧均开设有滑槽，两个滑槽内均活动连接有凹形块，随着电路板向右移动，就可以带动两个滑块向右移动，当两个滑块分别对准两个凹形块凹陷处时，两个接料板框就可以带动电路板向下移动，同时通过两个接料板框进行缓冲避免电路板损伤，同时将两个滑槽内设置多个接料板框与凹形块，可以当第一组两个接料板框向下移动时，下一组接料板框就会向下移动，从而被压力弹簧回弹移动回来的的两个滑块阻挡进行下次接料保护，可以在工作人员不在时避免电路板掉了产生损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴装回流焊工艺装备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123028345.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216357570U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
牟松张金玺高洪青
申请人 ：
烟台佳利电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市开发区珠江路32号内3号楼A区504
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈涛
优先权 ：
CN202123028345.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/02 H05K13/04
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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