一种表面贴装回流焊载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种表面贴装回流焊载具，包括底座、固定顶板和夹持机构，所述底座的上表面内部开设有凹槽，且凹槽的内部放置有元器件贴，所述元器件贴的上表面覆盖有锡焊液，所述凹槽的四周设置有定位槽，所述底座的上表面边缘开设有滑轨，所述滑轮的另一端连接有活动柱，所述固定顶板位于活动柱的内侧，且固定顶板的内部焊接有液压缸，所述液压缸的下方连接有液压杆，所述夹持机构位于液压杆的下方。该装置中PCB板通过吸盘与分流杆相连接，吸盘能够对刚性和柔性两种PCB板进行吸附固定，降低了该装置的材料局限性，降低了PCB板的固定难度，从而使得PCB板便于取放，该装置通过机械平压PCB板，过程精确稳定，提高了元器件贴与PCB板之间的连接强度。
基本信息
专利标题 ：
一种表面贴装回流焊载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921383364.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210491353U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
张同强
申请人 ：
昆山顺诠达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张浦镇江丰路3号7号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921383364.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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