一种表面贴装回流焊载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种表面贴装回流焊载具,包括底座、固定顶板和夹持机构,所述底座的上表面内部开设有凹槽,且凹槽的内部放置有元器件贴,所述元器件贴的上表面覆盖有锡焊液,所述凹槽的四周设置有定位槽,所述底座的上表面边缘开设有滑轨,所述滑轮的另一端连接有活动柱,所述固定顶板位于活动柱的内侧,且固定顶板的内部焊接有液压缸,所述液压缸的下方连接有液压杆,所述夹持机构位于液压杆的下方。该装置中PCB板通过吸盘与分流杆相连接,吸盘能够对刚性和柔性两种PCB板进行吸附固定,降低了该装置的材料局限性,降低了PCB板的固定难度,从而使得PCB板便于取放,该装置通过机械平压PCB板,过程精确稳定,提高了元器件贴与PCB板之间的连接强度。
基本信息
专利标题 :
一种表面贴装回流焊载具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921383364.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-23
授权号 :
CN210491353U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
张同强
申请人 :
昆山顺诠达电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张浦镇江丰路3号7号房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921383364.7
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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