一种回流焊芯片封装的LED显示模块

授权

摘要

本实用新型涉及LED显示模块技术领域，且公开了一种回流焊芯片封装的LED显示模块，包括模块底壳，模块底壳的上表面中部内凹有一个矩形凹槽，该回流焊芯片封装的LED显示模块，通过设计合适的双针点胶头、选用细颗粒的锡膏、将led倒装芯片贴装在化金工艺的PCB上，经过固晶、回流焊工序封装而成的led显示模块达到客户要求，可实现高亮度的蓝、绿、白光显示产品，与正装芯片相比，倒装芯片在生产过程中省略了最繁琐的一道工序无需打金线，也不会产生因打线出现的一系列问题，产品更稳定，生产效率更高；同时倒装芯片的发光面积比正装芯片的发光面积大，发光强度也相应的增加，可以满足客户高亮度发光的市场需求。

基本信息

专利标题：

一种回流焊芯片封装的LED显示模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921857334.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-31

授权号：

CN210777640U

授权日：

2020-06-16

发明人：

肖章权刘亮涂俊清刘利平钟传根赵彦东程锋

申请人：

江西联创南分科技有限公司

申请人地址：

江西省南昌市南昌高新技术产业开发区京东大道168号联创光电科技园101号厂房4楼

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201921857334.5

主分类号：

G09F9/33

IPC分类号：

G09F9/33 H05K3/34