一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块
著录事项变更
摘要
本实用新型涉及LED显示模块技术领域，且公开了一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块和安装盒，所述显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块内的钢网设计成阶梯形状，在显示模块内的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装；该IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块的钢网设计成阶梯形状，在显示模块的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm避开倒装芯片，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装，从而减少了显示模块制作所需要的开销，而且能够将显示模块卡和与上卡和块和下卡和块之间，增加显示模块在工作时的散热效果，避免显示模块在工作时因为过热而损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921857354.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210349145U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
肖章权刘亮涂俊青刘利平钟传根赵彦东程锋
申请人 ：
江西联创南分科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区京东大道168号联创光电科技园101号厂房4楼
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921857354.2
主分类号 ：
G09F9/33
IPC分类号 ：
G09F9/33
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09F
显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
G09F9/00
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置（其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00
G09F9/30
由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组
G09F9/33
为半导体装置，例如二极管
法律状态
2020-05-08 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : G09F 9/33
变更事项 : 发明人
变更前 : 肖章权 刘亮 涂俊青 刘利平 钟传根 赵彦东 程锋
变更后 : 肖章权 刘亮 涂俊清 刘利平 钟传根 赵彦东 程锋
变更事项 : 发明人
变更前 : 肖章权 刘亮 涂俊青 刘利平 钟传根 赵彦东 程锋
变更后 : 肖章权 刘亮 涂俊清 刘利平 钟传根 赵彦东 程锋
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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