一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法，PCBA贴片加工装置包括烘干模组、承载板、活动板组件、密封片和驱动组件，烘干模组用于对待贴片的基板进行烘干；承载板设于烘干模组内，用于承载基板；活动板组件用于沿第一方向与承载板相对运动，活动板组件设有贮存孔，用于贮存锡膏；密封片可活动地设于贮存孔内，用于密封贮存孔；驱动组件用于驱动锡膏挤开密封片并流至基板上。上述PCBA贴片加工装置可以叠加烘干基板和向基板添加锡膏的两个工序，节约加工时间，从而可以大大提高加工效率，同时，可以使锡膏避免由于空气粉尘的污染，保持锡膏的良好品质，从而可以大大提高锡膏的利用率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286534A
申请号 ：
CN202111632293.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高国辉
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
常亮
优先权 ：
CN202111632293.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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