贴片二极管的加工方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种贴片二极管的加工方法，将片状管芯和上、下引脚带进行除油、清洗和烘干；将下引脚带放入石墨模，把膏状焊料挤注在各上、下引脚的连接处，将各片状管芯放在下引脚带的焊料上，再将上引脚带放在各片状管芯上，合上盖；将石墨模放入电气炉内在20min～35min加热至350℃～600℃使膏状焊料熔融，降温至300℃±10℃保温10min～15min，用20min～25min缓冷降温至室温，出模；将带有片状管芯的引脚带放入注塑模内注入绝缘树脂封装；对引脚带切脚分置成各贴片二极管，引脚打弯、电镀，测试分选后进行包装。本发明制作方便、可靠，其引脚与片状管芯导通面积不变，能提高产品合格率和良品率。
基本信息
专利标题 ：
贴片二极管的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1851887A
申请号 ：
CN200610039216.4
公开（公告）日 ：
2006-10-25
申请日 ：
2006-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕全亚刘秀琴张心波陈海林
申请人 ：
常州久和电子有限公司;常州新区佳讯电子器材有限公司
申请人地址 ：
213022江苏省常州市新北区镜湖路8号
代理机构 ：
常州市维益专利事务所
代理人 ：
贾海芬
优先权 ：
CN200610039216.4
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2016-05-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101659972937
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2006100392164
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20080305
终止日期 : 20150322
号牌文件序号 : 101659972937
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2006100392164
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20080305
终止日期 : 20150322
2008-03-05 ：
授权
2006-12-20 ：
实质审查的生效
2006-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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