SMA贴片二极管
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种SMA贴片二极管，包括硅芯片(1)，与硅芯片(1)两侧复合连接的焊片(2、3)，分别与焊片(2、3)连接的引线(4、5)，和封装外壳(6)，以其所述引线(4、5)，是由圆的铜银合金线经锤扁，而呈片状结构的铜银合金引线为主要特征。具有制备方便，硅芯片与铜银合金引线物理性能匹配较好，适用温度范围宽和生产成本低等特点。
基本信息
专利标题 ：
SMA贴片二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820035766.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-29
授权号 ：
CN201191607Y
授权日 ：
2009-02-04
发明人 ：
万宏伟
申请人 ：
常州唐龙电子有限公司
申请人地址 ：
213002江苏省常州市钟楼区新闸民营工业园新昌路166－4号
代理机构 ：
常州市天龙专利事务所有限公司
代理人 ：
夏海初
优先权 ：
CN200820035766.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2014-06-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583127024
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008200357663
申请日 : 20080429
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20130429
号牌文件序号 : 101583127024
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008200357663
申请日 : 20080429
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20130429
2009-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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