大功率双凸台贴片二极管
授权
摘要
本实用新型提供一种大功率双凸台贴片二极管，其包括胶体、基片、芯片、跳线和引脚，胶体用于封装保护，基片一端伸入胶体内，且伸入胶体一端设置有第一凸台和凹槽，凹槽设置在第一凸台外侧，芯片设置在胶体内部，一端连接第一凸台，跳线设置在胶体内部，连接在芯片上远离基片一端，靠近芯片一端设置有第二凸台，第二凸台连接芯片，远离芯片一侧设置有跳线接板，引脚一端伸入胶体内连接跳线接板，伸出胶体部分呈弯折状。本实用新型的大功率双凸台贴片二极管通过在基片上直接冲压出凹槽，利用槽深形成凸台结构，跳线上直接做第二凸台，设置双凸台，芯片焊接过程，可以避免破坏芯片钝化层，产品的可靠性较强，质量稳定。
基本信息
专利标题 ：
大功率双凸台贴片二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021849015.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212625543U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
陈盛隆叶敏
申请人 ：
派克微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区碧岭街道金碧路471-1号厂房一、二、三层
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202021849015.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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