大功率灌胶工艺贴片TVS二极管
授权
摘要
本实用新型提供一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管，其包括塑壳、铜引脚、单向TVS芯片、铜粒和灌封胶；塑壳一面设置有开口，开口向内部延伸出一个容腔；铜引脚一端设置在塑壳的容腔底壁上，一端延伸出塑壳外部，用于连通电路；两块铜粒中间焊接单向TVS芯片，设置在塑壳的容腔内，一块铜粒远离单向TVS芯片一端焊接在铜引脚上，用于连通电路；灌封胶将单向TVS芯片、铜粒和铜引脚封装在塑壳内。本实用新型的大功率灌胶工艺贴片TVS二极管通过采用低成本的灌胶工艺，使得整个工艺过程中没有机械应力，单向TVS芯片不易受损，并结合成熟的轴式二极管的焊接工艺，单向TVS芯片定位精准，性能稳定且可控。
基本信息
专利标题 ：
大功率灌胶工艺贴片TVS二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921639971.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210245483U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
叶敏陈盛隆
申请人 ：
派克微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区碧岭街道金碧路471-1号厂房一、二、三层
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN201921639971.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L29/861 H01L23/492
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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