一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器
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摘要
一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器，涉及一种贴片式光电传感器制造技术，为了解决现有的注塑工艺生产出来的贴片式光电传感器制造成本高的问题。本新型的管脚设置在胶体根部；胶体的顶部设有水平定位阶，并且在胶体的根部设有吸嘴平台；管脚为挺直状态；敷铜箔设置在PCB板上；PCB板上开设自动定位孔，并且自动定位孔的尺寸与胶体外形尺寸相匹配；胶体采用自动贴片机装配在PCB板的自动定位孔处，并采用焊接锡将管脚对应焊接在敷铜箔上。有益效果为胶体通过灌胶工艺完成封装，并实现了采用自动贴片机装配在PCB板上；灌胶工艺大大降低了贴片式光电传感器的制造成本和市场价格，从而降低了整机企业的采购成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021267819.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212136455U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
程晓林杨天昴杨家象
申请人 ：
哈尔滨海格微电子科技有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市迎宾路集中区天平路、东湖街哈尔滨海格科技发展有限责任公司厂房
代理机构 ：
哈尔滨市松花江专利商标事务所
代理人 ：
张利明
优先权 ：
CN202021267819.1
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/02 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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