一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，包括底板，所述底板的顶面四个拐角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔的内部均螺纹连接有螺栓，所述底板的顶面中部开设有安装孔，所述安装孔的内部设有芯片，所述芯片的前后两端面均焊接有接头，所述安装孔的左侧安装有马达，所述马达的上方设有风机，所述安装孔的右侧焊接有转动块，所述安装块的左侧面中部开设有凹槽，所述凹槽的中部焊接有电动推杆，本方案设计了一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，方便对芯片进行翻转，且方便进行拆卸更换零件；可以对芯片进行有效的散热，从而提高芯片的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022491001.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213184305U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
谢启武
申请人 ：
深圳市纮泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道华繁路经盛工业区117号二栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022491001.4
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/024
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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