大功率发光二极管点胶工艺
授权
摘要
本发明公开了一种大功率发光二极管点胶工艺。其工艺过程为：预热－真空脱泡－灌入针筒－排气泡－气压排泡－原点校正和位置校正－传送－针头下降－挤胶－针头上升－离开产品－拉起针头－擦拭针头。第二次及以后的每次点胶过程重复上述步骤。本发明具有树脂填补均匀，对产品无损伤，不会出现溢胶、少胶、气泡等不良现象，成品率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
大功率发光二极管点胶工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101030611A
申请号 ：
CN200610049704.3
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2006-03-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁申冬许振军陈建伟陈丹萍张伟刚
申请人 ：
浙江古越龙山电子科技发展有限公司
申请人地址 ：
312000浙江省绍兴市绍兴经济开发区东山路一号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
徐关寿
优先权 ：
CN200610049704.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L21/56 B05C5/02
法律状态
2010-05-12 ：
授权
2008-11-05 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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