本实用新型公开了一种大功率发光二极管，包括至少一个发光二极管芯片、覆盖所述发光二极管芯片的透光材料、与所述发光二极管芯片电连接的线路板、以及散热板，所述线路板包括与所述散热板紧贴的绝缘底层、以及贴附于所述绝缘底层上的金属导电层，所述金属导电层设有增强可焊性的金属镀层。与现有技术相比较，采用与散热板紧贴的绝缘底层，再在绝缘底层上贴附金属导电层，以取代现有技术中的PCB，金属导电层设有可增强可焊性的金属镀层，从而解决了现有技术中PCB可焊性差的问题。