一种贴片二极管上胶机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片二极管上胶机构，包括底座和工作台，底座顶端的四个边角处均固定连接有支撑柱，支撑柱的一端均通过安装有的缓冲弹簧与工作台的底端相连接，底座顶端的中部固定安装有脱料装置，工作台顶端的中部固定设有上胶区，工作台的顶端开设有两个对称的滑动槽，两个对称的滑动槽的内部滑动连接有滑动台，两个滑动台之间固定设有上胶装置，本实用新型的有益效果是通过设有的上胶装置，便于通过机械化操作，实现单次对多个贴片二极管进行上胶，提高了工作效率，降低了工作人员的劳动程度，通设有的脱料装置，通过压缩缓冲弹簧，通过顶针实现自动脱料的作用，避免人工脱料，大大提高了贴片二极管上胶的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管上胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920536284.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209471939U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
孔凡伟段花山
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘丽
优先权 ：
CN201920536284.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56 H01L29/861 B05C1/06 B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
