一种贴片二极管除胶装置
授权
摘要
本申请提供一种贴片二极管除胶装置，包括：工作台、下模具以及上模具。工作台上方设有升降装置；下模具设于所述工作台，并位于所述升降装置下方，所述下模具设有模板，所述模板开设有避让槽以及平行阵列多个凹槽，相邻所述凹槽之间设有支撑面；上模具包括固定板和连接板，所述固定板连接于所述升降装置推杆，所述连接板穿设有多个冲头，所述冲头，所述冲头在所述下模具底面的投影处于所述避让槽或凹槽内。有效的提高了除胶的效率与质量，还能降低操作者工作强度避免视力损伤，冲头采用单个设计及安装，便于磨损后进行更换。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管除胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021453025.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212860288U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202021453025.4
主分类号 ：
B29C45/38
IPC分类号 ：
B29C45/38 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/38
浇口或内浇口的切断装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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