稳压二极管贴片装置
授权
摘要
本实用新型提供一种稳压二极管贴片装置，包括机架，机架内中间设有传送平台，传送平台表面设有放置槽，放置槽设有不止一个，机架顶端左侧设有加料筒，加料筒底端设有开关门，加料筒内下端两侧设有隔料块，机架顶端中间设有下推气缸，下推气缸下端连接有安装板，安装板下侧表面设有十字型滑道，滑道横向两端滑动设有校正板，滑道纵向两端滑动设有焊接枪，机架顶端右侧设有检测摄像头，传送平台左上侧设有上料板，传送平台右下侧设有下料板。通过设置上料板将物料输送到放置槽内，放置槽通过传送平台传送，加料筒进行加料，再通过校正板进行校正，两侧的焊接枪进行焊接，焊接后检测摄像头进行检测，减少了人力劳动，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
稳压二极管贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920553302.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209591980U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
高建明侯立磊王秀庭潘淑松历余良
申请人 ：
南京创锐半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区葛塘街道中鑫路692号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭俊玲
优先权 ：
CN201920553302.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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