稳压二极管贴片装置
授权
摘要
本实用新型提供一种稳压二极管贴片装置,包括机架,机架内中间设有传送平台,传送平台表面设有放置槽,放置槽设有不止一个,机架顶端左侧设有加料筒,加料筒底端设有开关门,加料筒内下端两侧设有隔料块,机架顶端中间设有下推气缸,下推气缸下端连接有安装板,安装板下侧表面设有十字型滑道,滑道横向两端滑动设有校正板,滑道纵向两端滑动设有焊接枪,机架顶端右侧设有检测摄像头,传送平台左上侧设有上料板,传送平台右下侧设有下料板。通过设置上料板将物料输送到放置槽内,放置槽通过传送平台传送,加料筒进行加料,再通过校正板进行校正,两侧的焊接枪进行焊接,焊接后检测摄像头进行检测,减少了人力劳动,提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
稳压二极管贴片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920553302.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-23
授权号 :
CN209591980U
授权日 :
2019-11-05
发明人 :
高建明侯立磊王秀庭潘淑松历余良
申请人 :
南京创锐半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江北新区葛塘街道中鑫路692号
代理机构 :
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 :
郭俊玲
优先权 :
CN201920553302.X
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2019-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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