一种低阻抗耐击穿的贴片稳压二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种低阻抗耐击穿的贴片稳压二极管，包括二极管本体和安装机构，所述二极管本体底端的两侧均固定连接有引脚，所述安装机构包括连接片和L形支撑座，所述连接片的两端均固定连接有L形支撑座，所述连接片的顶端面与两个所述L形支撑座的一侧之间形成安装槽，所述二极管本体的底部固定粘接在安装槽的内部，安装后二极管本体与主板之间设有安装机构，便于二极管本体热量的传递散失，而且空气可以从通风槽流通，进而便于二极管本体底端与主板间的热量散失，有效防止二极管本体热击穿,安装时引脚整体通过插拔的方式进行安装，便于拆装，而且安装后通过安装机构将二极管整体固定在主板上，提高使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻抗耐击穿的贴片稳压二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122857793.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216250705U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
丁明晓宋永兵杜丰田
申请人 ：
山东沂光集成电路有限公司
申请人地址 ：
山东省临沂市郯城县高科技电子产业园A7栋
代理机构 ：
安徽爱信德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谌丹
优先权 ：
CN202122857793.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
