一种稳压二极管贴片装置
授权
摘要
一种稳压二极管贴片装置，包括底座、第一升降阀、按压座，所述的底座外侧设置有支撑轴，并通过支撑轴连接第一升降阀，该支撑轴外侧设置有卡齿，所述的第一升降阀内侧设置有齿轮，并通过齿轮连接支撑轴外侧设置的卡齿，所述的第一升降阀内侧设置有上支撑板，该上支撑板内侧设置有导料槽，并通过导料槽连接按压座，所述的按压座内侧设置有通孔，该按压座外侧设置有焊接座。
基本信息
专利标题 ：
一种稳压二极管贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020960093.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN211980578U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
李龙荣毛姬娜毛鸿辉郭燕周东方
申请人 ：
东莞市南晶电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道5号道弘·龙怡智谷A栋7楼A701
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020960093.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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