一种贴片二极管定位粘贴装置
授权
摘要
一种贴片二极管定位粘贴装置，本实用新型涉及二极管加工设备技术领域，它包含底座、支撑架、加工组件、液压组件、工作台组件、顶出组件；所述的底座顶面的左侧设有支撑架，所述的支撑架上固定有加工组件；所述的一号电机固定在支撑架的底面上，胶液盒固定在一号电机的输出轴上，胶液盒的右上方设有加料口，胶液盒的底面设有罩筒和上胶管，位于胶液盒右侧设有液压组件，压筒的下方设有工作台组件，所述的二号电机的外环壁上固定有顶出组件；能够对二极管进行批量上胶，提高二极管上胶的效率，满足市场使用需求，同时提高了上胶后胶液凝固的速度；具有结构简单、设计合理、生产效率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管定位粘贴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020272079.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211719563U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
苏玫树
申请人 ：
深圳市固得沃克电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区深南中路北中航路西世纪汇广场2102
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202020272079.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B05C5/02 B05C9/14 B05C11/10 B05D3/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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