贴片二极管框架烧结定位治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片二极管框架烧结定位治具，包括载盘，所述载盘上端面设有置物通槽，置物通槽的槽底垂直设有定位销和导正销，载盘设有数个盖板支撑柱避位孔，置物通槽上方分离设有至少两个互相独立的盖板，盖板设有突出于盖板下端面的盖板定位销，盖板设有突出于盖板下端面的盖板支撑柱，盖板支撑柱与盖板支撑柱避位孔配用，盖板设有与导正销配用的导正销避位通孔，通过分离设有的盖板，可以使盖板在盖板定位销与贴片二极管框架定位孔的精密配合下，在高温烧结造成的贴片二极管框架膨胀时，盖板随贴片二极管框架的膨胀横向移动，进而避免了烧结定位治具和贴片二极管框架因热膨胀率不一致而严重影响贴片二极管合格率的问题。
基本信息
专利标题 ：
贴片二极管框架烧结定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122772485.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216354122U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
黄永
申请人 ：
江苏正芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区徐州高铁数字未来城产业园E栋1单元2层201-204室
代理机构 ：
徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毕金鹏
优先权 ：
CN202122772485.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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