一种用于贴片二极管引线框架涂胶的装置
授权
摘要
一种用于贴片二极管引线框架涂胶的装置，包括：工作平台、移动部件以及装夹机构。工作平台用于放置引线框架；移动部件包括水平移动装置以及连接于水平移动装置的升降装置，水平移动装置的移动方向平行于工作平台，升降装置的升降方向垂直于工作平台；装夹机构连接于升降装置的推杆，装夹机构包括调节机构以及压紧机构，调节机构滑动设有多个滑块，用于安装涂胶的针管，针管对应引线框架每一列的引脚设置，压紧机构设于调节机构上方，压紧机构包括两块压板，用于压紧装固晶胶的储胶管。对应引线框架每一列的引脚都设有对应的针管以及储胶管，可同时对一整列的引脚进行涂胶，可较大的提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于贴片二极管引线框架涂胶的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021494230.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN213078978U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202021494230.5
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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