一种二极管引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管引线框架，包括引线框架本体、插孔、连接边板和防护连接架，所述引线框架本体前侧面设置有导电端子，且引线框架本体前侧面开设有引线孔，同时引线框架本体前后外侧面均设置有限位边，所述引线孔设置在导电端子侧面，且导电端子一端设置有二极管，同时二极管设置在引线框架本体前侧面，所述插孔开设在引线框架本体前侧面，且插孔贯穿引线框架本体，所述连接边板分别设置在引线框架本体左右两侧面。一种二极管引线框架，设置有插孔，在二极管需要使用引线框架时，通过在该引线框架上设置插孔，使得在引线时通过让插孔插入到限位支撑杆上，这样使得引线框架方便两面点胶，致使点胶时气密性更好，不容易出现凹陷的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020323541.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211828753U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
徐红波
申请人 ：
宁波港波电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区东吴镇东村村
代理机构 ：
北京君恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
李铭
优先权 ：
CN202020323541.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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