发光二极管引线框架，由金属框架、芯片导热载体、成型胶座及反射杯组成，金属框架及芯片导热载体由成型胶座塑封在一起，反射杯由塑料或金属制成，中间为带有角度的反射腔，表面抛光、电镀或化学镀光亮。反射杯放于成型胶座内，或与金属框架、芯片导热载体由成型胶座包封在一起。本实用新型的结构简单、设计合理、容易加工、成本低廉，加工时合格率高，适合于大规模生产。该引线框架内的反射杯可以将芯片发出的光有效地导出，减少芯片内的全反射现象，在提高发光二极管的光通量的同时，可以减少芯片内部的发热，便于对发光二极管的热量管理及提高发光二极管的可靠性。