SMB二极管的引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了SMB二极管的引线框架，包括引线框架本体、第一连接孔、连接块和固定块，所述引线框架本体前侧面开设有固定槽，且引线框架本体前侧面开设有引线孔，所述引线孔分别设置在固定槽左右两侧，且引线孔上下两侧分别开设有延伸槽，所述第一连接孔开设在引线框架本体前侧面，且第一连接孔分别设置在引线孔左右两侧，所述连接块分别设置在引线框架本体上下两侧面，且连接块上设置有连接螺丝。SMB二极管的引线框架，设置有延伸槽，SMB二极管需要使用引线框架进行引线连接，在SMB二极管通过引线孔与外引线连接时，使得焊锡直接延伸焊接到延伸槽内部，使得延伸槽能够使得焊锡的焊接区域扩大，这样使得引线孔内部的焊锡不容易发生脱落的情况。
基本信息
专利标题 ：
SMB二极管的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020323599.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211828754U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
徐红波
申请人 ：
宁波港波电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区东吴镇东村村
代理机构 ：
北京君恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
李铭
优先权 ：
CN202020323599.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/861 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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