SMPC二极管引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了SMPC二极管引线框架，包括引线框架本体、放置槽、连接挡块和第二连接孔，所述引线框架本体左右两侧面均设置有连接板，且连接板上开设有连接孔，所述放置槽开设在引线框架本体前侧面，且引线框架本体前侧面开设有第一连接孔，同时第一连接孔设置在放置槽下侧面，所述第一连接孔内部左右两侧均开设有第一焊锡孔，且第一连接孔下侧面贯通连接有第一外线孔，同时第一外线孔开设在引线框架本体前侧面。SMPC二极管引线框架，设置有第一焊锡孔和第二焊锡孔，在使用引线框架对SMPC二极管进行引线连接时，在焊接SMPC二极管与外线时，通过第一焊锡孔和第二焊锡孔的作用，使得SMPC二极管与外线焊接连接效果更好，连接更稳固。
基本信息
专利标题 ：
SMPC二极管引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020322895.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211828752U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
徐红波
申请人 ：
宁波港波电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区东吴镇东村村
代理机构 ：
北京君恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
李铭
优先权 ：
CN202020322895.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/861 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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