一种贴片二极管引线框架
授权
摘要
本申请提供一种贴片二极管引线框架，包括基板，其特征在于，所述贴片二极管引线框架呈矩形结构，沿长度方向分为多个组块，所述组块设有隔条；组块分隔为两列，每列之间设有浇注道，每列分为多个组团，每个所述组团设有对引脚，所述引脚包括间隔设置的正极引脚与负极引脚，相邻所述引脚之间设有均设有一对跳线；跳线与所述基板的连接处开设有矩形孔，所述跳线沿所述矩形孔的中线a冲断。本申请的正极引脚与负极用脚在同一片基板上形成，跳线利用引脚之间的间隔空间制成，不必另外采用原料制作，节约原料，生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021453058.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212461675U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202021453058.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/861 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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