一种用于引线框架涂胶的针管夹具
授权
摘要
本申请提供一种用于引线框架涂胶的针管夹具，包括：夹持块和圆球。夹持块设有一对，所述夹持块相对的面加工有多个半球孔，一对所述夹持块贴合后两侧的所述半球孔构建成球型空腔(，所述球型空腔贯穿所述夹持块的上下表面，所述夹持块对应所有所述球型空腔均穿设有压紧螺钉；圆球，所述圆球活动设于所述球型空腔内，所述圆球用于穿装针管。可同时夹持多根针管，一次性完成一整列引脚的涂胶工作，有效提高涂胶效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于引线框架涂胶的针管夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021494246.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN213078980U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202021494246.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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