微带贴片电容和阻抗匹配电路
授权
摘要
本实用新型提供了一种微带贴片电容和阻抗匹配电路，微带贴片电容应用于阻抗匹配电路；微带贴片电容包括PCB基板、第一电极层以及第二电极层；第一电极层和第二电极层在PCB基板上下重叠设置，或第一电极层与第二电极层在PCB基板上平行设置。本实用新型使用PCB基板以及在PCB基板上设置多个电极层，限定各个电极层在PCB基板上的位置，以此形成一种微带贴片电容，将该微带贴片电容设置在阻抗匹配电路中，由于该微带贴片电容使用成本较为低廉的PCB，因此能起到降低阻抗匹配电路成本的作用。
基本信息
专利标题 ：
微带贴片电容和阻抗匹配电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020310469.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211240306U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
张斌
申请人 ：
深圳创维数字技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南一道创维大厦A座14楼（仅作办公）
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
许峰
优先权 ：
CN202020310469.6
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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