一种稳压半导体二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种稳压半导体二极管，包括二极管本体，二极管本体的表面均设置有焊接凸点，两个焊接凸点的表面均焊接有导线，两个导线的表面设置有绝缘层，绝缘层的材质包括有聚乙烯，绝缘层的表面固定连通有导热层，导热层的材质包括有三防漆，二极管本体的表面开设有防护槽，导线的表面设置有防护断线装置，防护断线装置包括有防护罩，防护罩的一端表面与防护槽的内壁螺纹连接。该稳压半导体二极管，通过设置导线的表面设置有防护断线装置，防护断线装置包括有防护罩，防护罩的一端表面与防护槽的内壁螺纹连接，从而达到了二极管在操作使用中避免因操作不当防止导线断线的效果，加强了导线的接触面积增强了导线的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种稳压半导体二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921815964.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210325781U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
江俊
申请人 ：
常州顺烨电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区河海西路195号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩冬
优先权 ：
CN201921815964.6
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/367 H01L23/373 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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