一种半导体二极管芯片
授权
摘要
本实用新型涉及二极管芯片技术领域，且公开了一种半导体二极管芯片，包括保护外壳，所述保护外壳的底部开设有散热槽，所述保护外壳的底部且位于散热槽的左右两侧均固定安装有支撑垫，所述散热槽的内壁上固定安装有散热板，所述保护外壳的内顶壁上固定安装有PCB板。该半导体二极管芯片，通过设置了两个插接槽，且两个插接槽的内顶壁上均开设有与限位防脱销相对应的限位接触槽，而两个连接引脚的顶部均固定安装有与插接槽相对应的限位防脱销，能够在元件损坏或者需要维修时，使用者可通过两个连接引脚抽出，达到快速更换和检修的目的，维护和检测完成后，再插接复位，有效避免了元件损坏时，需要重新焊接取出和安装的现象，节约了资源。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922122965.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN212380412U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
储小兰
申请人 ：
泗阳群鑫电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳县卢集镇大元路北侧贵嘴路西侧全民创业园
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴秀秀
优先权 ：
CN201922122965.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/49 H01L23/055
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
