一种半导体二极管芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管芯片，包括主体，主体的内表面开设有安装腔，安装腔的内壁设置有芯片，主体的两侧表面均开设有安装槽，两个安装槽的内壁设置有散热部件，散热部件包括导热层。该半导体二极管芯片，通过设置导热层的另一侧表面固定连接有散热片，安装槽的内壁固定连接有金属块，金属块的外表面开设有连接口，散热片的外表面与连接口的内壁固定连接，安装槽的内壁设置有散热层，散热层的内部设置有冷却液，达到了在二极管使用过程中对芯片进行散热的效果，从而解决了现有的二极管芯片在使用过程中会释放大量的热，一旦热量过大，就会对芯片造成损坏的问题，从而具有散热的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921792671.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210325768U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
江俊
申请人 ：
常州顺烨电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区河海西路195号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩冬
优先权 ：
CN201921792671.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473 H01L23/02 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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