贴片式发光二极管
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型公开了一种额定电压高、可直接与电源相连接的贴片式发光二极管。本实用新型包括支架(1)、LED芯片(2)，支架(1)包括壳体(10)、两个引脚(11、12)、散热柱(13)，散热柱(13)嵌入壳体(10)且上下贯穿壳体(10)，LED芯片(2)包括硅衬底(20)、阳极接点(21)、阴极接点(22)和若干个LED裸芯片(23)，硅衬底(20)固定于上散热柱(13)上，阳极接点(21)、阴极接点(22)分别与两个引脚(11、12)相连接，LED裸芯片(23)之间串联或串并联组合连接。本实用新型可广泛应用于LED照明领域。
基本信息
专利标题 ：
贴片式发光二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720051792.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-05-23
授权号 ：
CN201069771Y
授权日 ：
2008-06-04
发明人 ：
吴纬国
申请人 ：
广州南科集成电子有限公司
申请人地址 ：
510663广东省广州市经济技术开发区科学城光谱中路
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
李彦孚
优先权 ：
CN200720051792.0
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/075 H01L23/488 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2009-07-29 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2007523
2008-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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