贴片式发光二极管及其载体
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摘要
本实用新型提供了一种贴片式发光二极管载体和一种贴片式发光二极管。该贴片式发光二极管载体包括：基板，具有顶面，顶面具有封胶区域、相邻的第一侧边及第二侧边；第一导电层，形成在基板的顶面上；第二导电层，形成在基板的顶面上，与第一导电层分离，且具有与第一导电层相反的极性，其中，第一导电层及第二导电层于封胶区域内形成发光二极管芯片的固晶区及电连接区；第一绝缘层，至少部分覆盖在第一导电层上；以及第二绝缘层，至少部分覆盖在第二导电层上；其中，第一绝缘层或第二绝缘层包括极性标识。该贴片式发光二极管在该贴片式发光二极管载体的基础上还包括芯片，该芯片通过导线与第一导电层或第二导电层耦接，该芯片被封装胶体覆盖。
基本信息
专利标题 ：
贴片式发光二极管及其载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021182939.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212161853U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
胡宝松鲍阳清
申请人 ：
亿光电子(中国)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区运西分区中山北路2135号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
骆希聪
优先权 ：
CN202021182939.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L23/544
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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