一种贴片式LED发光二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式LED发光二极管,包括底座,所述底座的底部开设有凹槽,所述凹槽开设有两组且对称平行分布,所述底座的顶部内腔开设有方槽,所述方槽的内腔设置有LED灯珠,所述LED灯珠设置有三组且分布在方槽的内腔,所述LED灯珠的两侧设置有LED发光二极管,通过设置传导片位于LED灯珠的底部,且其底部连接有多个延伸至本体底部的传导片,因此当LED灯珠在长时间的工作后产生大量热量时,传导片可对热量进行吸收并传导至散热管,以此散热管将热量传导至底座的底部并进行散发,从而实现对发光二极管进行快速散热,避免发光二极管因高温热而发生损坏,以此大大提高发光二极管的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种贴片式LED发光二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122716631.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN216597582U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
夏勇李道德
申请人 :
昆山权胜电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市开发区西江路158号4号房二楼东侧
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122716631.1
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/64 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载